手機(jī)電腦芯片由什么組成？1、組成手機(jī)、電腦芯片的主要物質(zhì)成分是硅，它是一種十分常見(jiàn)的化學(xué)元素，在化學(xué)中的符號(hào)為Si。平時(shí)看到的巖石、沙土當(dāng)中都含有硅，但要制作芯片需要先提煉，然后做成純硅也就是晶圓，并添加離子才能變成半導(dǎo)體，然后可以做成晶體管。2、硅在地殼里面的含量也很高，達(dá)到總質(zhì)量的25.7%，那么，手機(jī)電腦芯片由什么組成？一起來(lái)了解一下吧。
手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓,晶圓的成分是硅,所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的。
芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導(dǎo)體，而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。
那么從沙子里面的硅到一枚芯片它們要經(jīng)歷那些歷程呢？首先要把一堆硅原料進(jìn)行提純，再經(jīng)過(guò)高溫融化，變成固體的大硅錠。
然后把這些硅錠"切成片"，再往里面加入一些物質(zhì)（變成半導(dǎo)體原料），之后在切片上刻畫晶體管電路，放進(jìn)高溫爐里面烤
。為什么要烤呢？因?yàn)榻?jīng)過(guò)烤之后，那些切片表面才會(huì)形成納米級(jí)的二氧化硅膜，完事之后還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來(lái)最重要的光蝕"雕刻"做準(zhǔn)備。
芯片的原料是晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。
將晶圓中植入離子，生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體。具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始，放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式，使每個(gè)晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡(jiǎn)單的芯片可以只用一層，但復(fù)雜的芯片通常有很多層，
這時(shí)候?qū)⒃摿鞒滩粩嗟闹貜?fù)，不同層可通過(guò)開啟窗口聯(lián)接起來(lái)。這一點(diǎn)類似多層PCB板的制作原理。 更為復(fù)雜的芯片可能需要多個(gè)二氧化硅層，這時(shí)候通過(guò)重復(fù)光刻以及上面流程來(lái)實(shí)現(xiàn)，形成一個(gè)立體的結(jié)構(gòu)。
擴(kuò)展資料
芯片制造
從1930年代開始，元素周期表中的化學(xué)元素中的半導(dǎo)體被研究者如貝爾實(shí)驗(yàn)室的威廉·肖克利（William Shockley）認(rèn)為是固態(tài)真空管的最可能的原料。從氧化銅到鍺，再到硅，原料在1940到1950年代被系統(tǒng)的研究。
使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝（以濺鍍?yōu)橹鳎┖豌~工藝（以電鍍?yōu)橹鲄⒁?jiàn)Damascene）。
手機(jī)電腦的芯片主要由硅（Si）這種物質(zhì)組成。
詳細(xì)解釋如下：
硅是一種非金屬元素，在元素周期表中位于第四主族。由于其獨(dú)特的電子結(jié)構(gòu)，硅在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有無(wú)可替代的地位。純凈的硅本身并不具備良好的導(dǎo)電性，但通過(guò)精確的摻雜控制，可以使其成為優(yōu)良的半導(dǎo)體材料。
在手機(jī)和電腦的芯片中，硅通常以單晶硅的形式存在。單晶硅是通過(guò)特定的生長(zhǎng)技術(shù)得到的，其原子結(jié)構(gòu)排列有序，幾乎沒(méi)有雜質(zhì)和缺陷。這種高度純凈和有序的結(jié)構(gòu)使得單晶硅具有優(yōu)異的電學(xué)性能，是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路和電子器件的基礎(chǔ)。
芯片制造過(guò)程中，還會(huì)在硅基片上通過(guò)光刻、刻蝕、沉積等工藝，形成復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)。這些電路結(jié)構(gòu)由數(shù)以億計(jì)的晶體管組成，每個(gè)晶體管都可以控制電流的開關(guān)，從而實(shí)現(xiàn)各種邏輯運(yùn)算和功能。
除了硅之外，芯片中還會(huì)使用到一些其他的材料，如金屬（用于導(dǎo)線連接）和絕緣材料（用于隔離電路）。但這些材料在芯片中只起到輔助作用，真正的核心仍然是硅。因此，可以說(shuō)硅是手機(jī)電腦芯片的主要組成物質(zhì)。
手機(jī)電腦芯片主要是由硅元素構(gòu)成的。這種硅元素是從石英砂中提煉出來(lái)的，經(jīng)過(guò)純化處理后，形成硅晶棒，進(jìn)而用于制造集成電路。芯片的制作過(guò)程極為復(fù)雜，涉及到芯片設(shè)計(jì)、晶圓制作、封裝制作以及測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。其中，晶圓制作尤為復(fù)雜，它需要通過(guò)提煉高純度的多晶硅來(lái)完成。在這一過(guò)程中，沙石原料在約2000℃的溫度下，通過(guò)電弧熔爐提煉，經(jīng)過(guò)鹽酸氯化并蒸餾，最終制成高純度的多晶硅。
手機(jī)芯片與電腦芯片在組成方式、分類以及制造工藝上存在差異。手機(jī)芯片主要應(yīng)用于手機(jī)的通訊功能，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。而電腦芯片則由電阻、電容、元件等多種電子元器件組成，電腦上包括內(nèi)存條、主板、硬盤、顯卡等部件都有芯片的存在。CPU作為電腦的核心部件，也是一種復(fù)雜的電腦芯片。
在分類上，手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種集成了多種電子元器件的電路模塊，負(fù)責(zé)運(yùn)算和存儲(chǔ)功能。而電腦芯片則是電子零件，內(nèi)部包含了大量的電阻、電容以及其他小型元件。
在制造工藝上，電腦芯片是電腦的計(jì)算中心，也被稱為電腦的大腦。它的制作過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作和測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。使用單晶硅晶圓作為基層，通過(guò)光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，最終完成芯片的制作。
手機(jī)電腦芯片主要由硅物質(zhì)組成。
組成成份：
芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導(dǎo)體。手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英砂所精煉出來(lái)的，晶圓便是由硅元素加以純化，然后制成硅晶棒，從而制造集成電路。
芯片完整的制作過(guò)程非常復(fù)雜，包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作和測(cè)試等環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為復(fù)雜。比較復(fù)雜的芯片可能需要多個(gè)二氧化硅層，形成一個(gè)立體的結(jié)構(gòu)。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
硅的獲取方式是提煉：
二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，將沙石原料放入一個(gè)溫度約為2000 ℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)（碳與氧結(jié)合，剩下硅）。硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型，得到純度約為98%的純硅。
手機(jī)芯片跟電腦芯片的區(qū)別：
1、組成方式不同：
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。
以上就是手機(jī)電腦芯片由什么組成的全部?jī)?nèi)容，手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓,晶圓的成分是硅,所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的。芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導(dǎo)體，而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。那么從沙子里面的硅到一枚芯片它們要經(jīng)歷那些歷程呢？首先要把一堆硅原料進(jìn)行提純，再經(jīng)過(guò)高溫融化，變成固體的大硅錠。
